Wer schon häufiger seinen CPU-Kühler gewechselt hat, der kennt das Problem. Wie bekommt man am besten die Reste der Wärmleitpaste von der CPU und dem Kühler?
Diese Wärmeleitpaste von Zalman wird in einer praktischen 1,5g Tube geliefert, daher sehr gut zu dosieren und leicht anzuwenden. Das hochwertige Produkt hat trotz des günstigen Preises eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit.
Die AK-450-5G ist eine auf Silber basierende Wärmeleitpaste mit maximierter Wärmeleitfähigkeit. Die Paste drückt sich auch unter Druck kaum heraus und ist temperaturstabil. Die AK-450 ist so entwickelt worden, dass es einen hervorragenden Wärmefluss vom Prozessor zum Kühler ermöglicht. Der Temperaturbereich der Paste liegt bei 0-200 Grad Celsius.
Arctic Silver Thermal Adhesive ist ein extrem leistungsfähiger 2 Komponenten Wärmeleitkleber auf Epoxy und Silberbasis. Der Wärmeleitkoeffizient wird mit über 7,5 W/mK angegeben. Der Silbergehalt beträgt 62% - 65%, dennoch ist der Kleber unter normalen Bedingungen nicht Leitfähig. Sehr ergiebig !
Die Nano-Grease Wärmeleitpaste TTG-G30030 von Titan ist aufgrund der hervorragenden Herstellungstechnik optimal zum Ausgleichen der Unebenheiten zwischen CPU´s und den Kühlkörpern geeignet. Die Nano-Grease kann auch auf Grafikkarten zur besseren Wärmeableitung zwischen GPU und Kühler eingesetzt werden.
Die Zalman ZM-STG1 Hochleistung-Wärmeleitpaste ist einfach in der Handhabung und erzielt durch einen sehr guten Wärmeleitwert eine hervorragende Wärmeabfuhr zwischen der CPU/GPU und dem dort montierten Kühler. Die besonderen Eigenschaften der Zalman ZM-STG1 verhindern Wärmebrücken zwischen den zukühlenden Materialen. Ein im Schraubverschluss integrierter Pinsel ermöglicht das einfache Auftragen auf die gewünschte Fläche. Der Inhalt einer Flasche Zalman ZM-STG1 reicht bei normalen Gebrauch bis zu 10 Anwendungen!
Als optionales Zubehör für die Thermalright XP Serie und den SI-128 Heatsink ist nun das AMD AM2 Retention Modul erhältlich. Mit Hilfe dieses Moduls lassen sich die genannten CPU Kühler auch auf AMD AM2 Prozessoren montieren.
Coollaboratory Liquid MetalPAD
Das Flüssigmetall als Wärmeleitpad. Überragende Wärmeleitfähigkeit und einfachste Anwendung. Das MetalPAD besteht zu 100% aus einer hochwärmeleitfähigen Metall-Legierung ist absolut ungiftig.
Das PAD wird beim "BurnIn" flüssig und füllt den Zwischenraum zwischen Kühler und Chip optimal aus wodurch die Kühlleistung enorm gesteigert wird. Es bleiben keine nichtmetallischen Rückstände wie bei normalen Pads zurück.
Coollaboratory Liquid MetalPAD Das Flüssigmetall als Wärmeleitpad. Überragende Wärmeleitfähigkeit und einfachste Anwendung. Das MetalPAD besteht zu 100% aus einer hochwärmeleitfähigen Metall-Legierung ist absolut ungiftig.
Coollaboratory Liquid MetalPAD
Das Flüssigmetall als Wärmeleitpad. Überragende Wärmeleitfähigkeit und einfachste Anwendung. Das MetalPAD besteht zu 100% aus einer hochwärmeleitfähigen Metall-Legierung ist absolut ungiftig.
Dieses Retention-Modul ist aus schwarzem Kunststoff und dient der Befestigung eines Sockel 478 Kühlers auf einem entsprechendem Mainboard. Es kann als Ersatz, oder für Sockel 478 Mainboards bei denen diese Befestigung fehlt, verwendet werden.
